加速技術(shù)進(jìn)步，市場(chǎng)的擴(kuò)大會(huì)促使產(chǎn)量擴(kuò)充及業(yè)界研發(fā)投入的增加。從而使性能提升并且利息與價(jià)格逐漸下降。另一方面，只有當(dāng)技術(shù)的發(fā)展使得半導(dǎo)體照明燈具在效率、照明品質(zhì)、設(shè)計(jì)新穎性等方面相對(duì)激進(jìn)光源取得優(yōu)勢(shì)，半導(dǎo)體照明才可能進(jìn)入并不時(shí)開(kāi)拓市場(chǎng)。
技術(shù)和市場(chǎng)兩手抓正文目錄
LED行業(yè)將發(fā)展重心放在照明行業(yè)。也就是說(shuō)照明燈具將是LED未來(lái)發(fā)展的重要領(lǐng)域，LED照明發(fā)展統(tǒng)籌兼顧。那么行業(yè)前景及行業(yè)目前的態(tài)勢(shì)究竟如何?還需要做哪些改變呢?
低壓、恒流驅(qū)動(dòng)的集群LED使用造成半導(dǎo)體照明燈具必需解決巨大熱量的耗散和由交流市電向低壓恒流轉(zhuǎn)換而引起的電源管理問(wèn)題。另外，以目前的LED性能而論。激進(jìn)封裝的功率型LED小光通、高亮度的發(fā)光特性會(huì)造成非常嚴(yán)重的眩光。所以，半導(dǎo)體照明技術(shù)不只限于芯片的制作和封裝技術(shù)，而是一個(gè)包含了光學(xué)設(shè)計(jì)、熱量和電源管理等在內(nèi)的系統(tǒng)級(jí)技術(shù)。
從外延片到最終照明和顯示應(yīng)用，從LED外延片到最終的照明燈具需要經(jīng)過(guò)資料外延→芯片制作→管芯封裝→燈具設(shè)計(jì)和裝配等一系列產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。一方面。產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)都能形成獨(dú)立的產(chǎn)品，并具有各自的技術(shù)壁壘和研發(fā)需求;另一方面，終端應(yīng)用產(chǎn)品的質(zhì)量會(huì)受到每個(gè)環(huán)節(jié)的影響。
半導(dǎo)體照明的核心部件是LED芯片，但LED芯片的發(fā)光效率達(dá)到100lm/W,例如。并不等于半導(dǎo)體照明燈具的效率也達(dá)到100lm/W;更為重要的半導(dǎo)體照明產(chǎn)品要獲得市場(chǎng)認(rèn)同，包括燈具效率、可靠性、人眼舒適性等在內(nèi)的綜合性能相對(duì)于激進(jìn)照明產(chǎn)品必需獲得明顯的優(yōu)勢(shì)。換句話(huà)說(shuō)，即使半導(dǎo)體照明燈具的效率達(dá)到100lm/W,也不意味它就一定能為市場(chǎng)所接受，半導(dǎo)體照明自身還有許多科學(xué)問(wèn)題需要研究，比如照明效果和品質(zhì)包括顯色性、色品一致性、人眼舒適性等。
